车载MCU分类、应用及市场规模预测与车规级芯片清洗介绍

车载MCU分类及应用车载MCU可分为8位、16位及32位。车载MCU位数越多对应结构越复杂，处理能力越强，可实现的功能越多。从不同位数MCU···

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芯片先进封装详解（2.5D封装、3D封装、Chiplet、扇···

先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师···

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汽车芯片产业上下产业链剖析与车规级芯片封装清洗

汽车芯片的产业链中，上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片 设计、晶圆代工和封装检测)；中游···

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当前PoP封装的趋势和进步与PoP堆叠芯片清洗介绍

当前PoP的趋势和进步当前的趋势是朝向更小化和更高密度的PoP发展，封装到封装的互连间距有0.5mm，这类封装要求再回流时翘曲低至50μm，···

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电子制程清洗工艺面临的相关挑战

首先大家应该了解，在电子产品的制造过程中，电路板组装和芯片封装会因为复杂的结构和微小的间隙，受到各种生产过程中的污染物侵蚀，如助焊剂、粉尘等···

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先进封装中的互连技术详细介绍与先进封装芯片清洗

为了弥补技术进步方面的差距并满足半导体市场的需求，出现了一种解决方案：先进的半导体封装技术。尽管先进封装非常复杂并且涉及多种技术，但互连技术···

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半导体清洗：半导体污染物的分类

半导体清洗：半导体污染物的分类上世纪50年代以后，随着离子注入、扩散、外延生长和光刻四种基本工艺的发明，半导体工艺逐渐发展起来。芯片被颗粒和···

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浅谈当前车规级 IGBT 模块封装发展趋势与车规级芯片封装清···

发展趋势1） 6 in 1模块虽然6In1模块对汽车来说并不是最优设计，但由于其设计应用的方便性，在短期内还将占据主流，技术上主要会在散热技···

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