晶圆级封装的结构与晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆级封装的结构与晶圆级封装清洗剂介绍

晶圆级封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP）是一种先进的封装技术，其核心特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。与传统的芯片封装方式不同，晶圆级封装不是在芯片切割后再进行封装，而是在整个晶圆上进行封装和测试，然后再切割成单个的IC颗粒。我们今天讲的是晶圆级封装的结构，晶圆级封装的结构总共包括3层介电层（Dielectric Layers），两层RDL（重布线层），3层电镀层。

下面合明科技小编来给大家分享晶圆级封装结构每层的材质与作用以及晶圆级封装清洗剂相关知识，希望能对您有所帮助！

晶圆级封装结构每层的材质与作用：

1、EMC(Epoxy Molding Compound)：环氧树脂封装材料，用于保护半导体芯片免受物理损伤和环境因素影响，这里是起到支撑作用。

2、Dielectric Layers：电介质层，用于绝缘不同的导电层，一般是PI胶来充当，防止电气短路，并提供机械支撑。

3、RDL：重分布层用于重新布线芯片上的电路，使之与外部连接点匹配。RDL可以有多个层次，以实现复杂的电路重布线。

4、UBM：同Ti/Cu Layer层，主要是晶圆导电的作用。

4、Solder Ball：锡球，为了电子封装中的电气连接，用于芯片与电路板之间的互连。

5、TiCu Layer：电镀种子层，便于电镀工序的进行。

6、Al/Cu Pad：芯片的Al或Cu电极。

7、Contact Pad：电镀金属层，可能为Cu，Ni,Pd,Au等。

8、Passivation Layer：钝化层通常是由氮化硅或氧化硅制成的，用于保护半导体表面免受外界环境的侵害，如化学污染或湿气。

晶圆级封装清洗剂W3300介绍:

晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波清洗工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。

晶圆级封装清洗剂W3300的产品特点：

1、处理铝、银等特别是敏感材料时确保了极佳的材料兼容性。

2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗后焊点保持光亮。

3、清洗速度快，效率高。

4、本产品与水相溶性好，易被水漂洗干净。

5、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。

6、不含氟氯化碳和有害空气污染物。

晶圆级封装清洗剂W3300的适用工艺：

晶圆级封装清洗剂W3300主要用于超声波清洗工艺。

晶圆级封装清洗剂W3300产品应用：

W3300半水基清洗剂主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。

清洗工艺：

具体的工艺流程为：加液→上料→超声波清洗→超声漂洗→干燥→下料。

具体应用效果如下列表中所列：