一、国产存储半导体市场现状

（一）定义与分类

半导体存储器一般指半导体集成存储器，是用半导体集成电路工艺制成的存储数据信息的固态电子器件。由大量相同的存储单元和输入、输出电路等构成。按功能的不同，可分为随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)和串行存储器三大类。其中RAM又可分为静态随机存储器(SRAM)和动态随机存储器(DRAM)；ROM也有多种类型，如可编程只读存储器(PROM)等。而根据断电后信息是否保留，存储器还分为易失性(VM)存储器与非易失性(NVM)存储器。易失性存储器如DRAM和SRAM，断电后无法保留数据，非易失性存储器如NANDFlash和NORFlash，断电后仍能保留数据。

（二）市场规模

近年来中国半导体存储芯片市场规模整体呈增长趋势，2018年达到近年峰值为5775亿元，2021年中国半导体存储器市场规模为5494亿元，同比上升7.16%，预计2022年将达到近3000亿元。中国作为全球电子产品的制造基地，一直以来都是存储器产品最大的需求市场，2024年中国大陆地区的半导体存储器市场规模为2843亿元（约400亿美元）。

（三）应用领域

1. 智能手机和平板电脑市场

• 在移动通信技术持续创新、移动互联网加速普及的背景下，智能手机和平板电脑行业是半导体存储器行业下游最重要的细分市场之一。虽然近几年中国智能手机行业出货量整体不断下降，但随着5G换新及居民消费水平的提升，中国智能手机行业将从增量向存量方向发展，对半导体存储器的需求长期存在。2021年中国智能手机出货量为3.43亿台，同比增长3.94%，市场出现回暖。同时，5G通信技术的发展极大提高了信息传输的速率，也带动了信息存储容量的扩增，未来5G手机的平均存储容量将进一步提升。2021年，中国平板电脑出货量达到0.28亿台。

2. 可穿戴设备市场

• 智能可穿戴设备是综合运用各类识别、传感、数据存储等技术实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能的智能设备，半导体存储器是其重要组成部分，很大程度上影响穿戴设备的性能、尺寸和续航能力。随着智能可穿戴设备行业在各垂直领域应用程度的加深，行业持续扩容，对存储器的需求也显著增长。2021年，中国可穿戴市场出货量近1.4亿台，同比增长25.4%。

3. 智能汽车市场

• 随着智能化程度的不断加深、国家政策扶持力度的不断加大以及相关技术的日趋成熟，汽车正逐步完成由交通工具到移动终端的转变，给存储行业带来新的市场机遇。2020年，中国智能网联汽车数量超千万辆，约为1306万辆，产业正处于加速发展阶段。

4. 其他领域

• 在中国互联网 +、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进程加快，用户侧的视频、监控、数字电视、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。此外，5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用，也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。

（四）产业链情况

1. 设计环节

• 国内有一些企业在存储芯片设计方面取得了进展，例如东芯股份是大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等主要存储芯片完整解决方案的公司。

2. 制造环节

• 长江存储、合肥长鑫等是国内在存储芯片制造方面较有代表性的企业。长江存储在3DNAND技术方面取得了重要突破，合肥长鑫在DRAM技术研发和生产上也在不断努力追赶国际先进水平。

3. 封测环节

• 在半导体存储器的封测环节，国内也有企业参与。并且在整个产业链中，模组的生产也是必要环节，例如在DRAM模组方面，国外的Kingston占据了绝对统治地位；NAND方面，三星在闪存颗粒上优势明显，市占率领先，但我国的江波龙也有一定份额。此外，闪存盘离不开控制器的辅助，第三方厂商如群联、慧荣、Marvell都有着稳固的市场地位，我国的江波龙也在其中有一定的市场份额。

二、国产存储半导体未来发展趋势

（一）技术发展趋势

1. 制程工艺改进

• 在主流的存储芯片技术方面，DRAM的技术发展路径是以微缩制程来提高存储密度。不过制程工艺进入20nm之后，制造难度大幅提升，DRAM芯片厂商对工艺的定义从具体的线宽转变为在具体制程范围内提升二或三代技术来提高存储密度。而中国DRAM技术比较落后，目前还停留在1xnm制程。NAND芯片制程已经达到极限，技术趋势从2D转向3D，通过增加芯片堆叠层数获得更大容量。目前，三星、海力士、美光的3DNAND技术均已达到128L，长江存储仅达到64L，国内企业在这方面还有很大的追赶空间。

2. 新型存储介质探索

• 新型存储介质结合了DRAM内存的高速存取，以及NAND闪存在关闭电源之后保留数据的特性，可以打破内存和闪存的界限，使其合二为一，同时，新型存储介质功耗更低，寿命更长，速度更快，被业界视为未来闪存和内存的替代品。但新型存储介质产业尚未成熟，相对于传统的DRAM芯片和NAND芯片，新型存储介质的产品路线不够明朗，技术路线尚不明确，新型存储介质产业的发展机遇与挑战并存。

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（二）应用拓展趋势

1. 新兴技术带动

• 随着人工智能、大数据、云计算、物联网、5G等新兴技术的不断发展，对数据存储的需求将不断增加，并且对存储的速度、容量、安全性等方面都提出了更高的要求。例如在数据中心领域，随着数据量的爆炸式增长，需要大量的存储半导体来存储数据；在物联网领域，众多的物联网设备也需要存储芯片来存储设备运行数据、用户数据等。

2. 消费电子升级

• 在消费电子领域，如智能手机和平板电脑，随着功能的不断增加，如高清视频拍摄、大型游戏运行等，需要更大的存储容量和更快的存储速度。可穿戴设备的功能也在不断拓展，如健康监测数据的长期存储和分析等，这都将推动存储半导体在消费电子领域的进一步应用。

3. 汽车电子发展

• 汽车向智能化、电动化、网联化方向发展，汽车电子系统变得越来越复杂，需要存储半导体来存储车辆的运行数据、地图数据、自动驾驶相关数据等。例如高级驾驶辅助系统（ADAS）需要存储大量的传感器数据用于实时分析，智能座舱系统也需要存储用户的偏好设置、娱乐内容等数据。

（三）产业整合趋势

1. 企业并购与合作增加

• 在国内存储半导体产业中，为了提升技术水平、扩大市场份额、降低成本等目的，企业之间的并购与合作可能会增加。例如通过并购可以获取对方的技术、人才、生产线等资源，实现优势互补。企业之间的合作可以包括技术研发合作、生产合作等，共同应对国际竞争压力。

2. 产业链上下游协同加强

• 存储半导体产业链较长，从原材料供应到芯片设计、制造、封测，再到下游应用。未来上下游企业之间的协同合作将更加紧密。例如芯片设计企业与制造企业之间加强沟通，根据制造工艺的特点来优化芯片设计，封测企业与芯片制造企业合作，提高封装测试效率和质量，同时下游应用企业也可以向上游企业反馈需求，促进存储半导体产品更好地满足市场需求。

三、国产存储半导体市场竞争格局

（一）国内企业竞争格局

1. 领先企业

• 长江存储、合肥长鑫、兆易创新等是国内存储半导体领域的领先企业。长江存储在3DNAND技术方面取得了重要突破，在国内存储芯片制造领域具有重要地位；合肥长鑫在DRAM技术研发和生产上不断努力追赶国际先进水平；兆易创新在存储芯片设计等方面有一定的优势，例如在NORFlash市场中有一定的布局。

2. 中小企业

• 除了这些领先企业，国内还有众多的中小企业参与存储半导体市场。这些中小企业在细分领域或者特定应用场景下有一定的竞争力，例如在一些中低端存储产品市场，或者针对特定行业客户的定制化存储解决方案方面，中小企业可以凭借灵活的经营策略和成本优势来获取市场份额。不过，中小企业在技术研发投入、规模生产等方面相对较弱，面临较大的竞争压力。

（二）国际竞争格局

1. 国际巨头主导

• 在全球存储半导体市场，国际巨头占据主导地位。在DRAM市场中，三星、SK海力士和美光三大巨头占据了超过90%的市场份额；在NANDFlash市场中，三星、铠侠、西部数据和美光等企业占据主导地位，其中三星的市场份额最大。这些国际巨头在技术研发、生产规模、市场渠道等方面具有巨大的优势，它们的技术创新往往引领着整个行业的发展方向，并且凭借大规模生产实现成本优势，在全球市场上占据高端市场份额，对国内企业形成较大的竞争压力。

2. 国内企业追赶

• 虽然国内企业目前在技术和市场份额等方面与国际巨头存在差距，但近年来国内企业不断加大技术研发投入，在存储技术方面取得了一些进展，如长江存储的3DNAND技术突破等。同时，国内企业也在利用国内庞大的市场需求，通过本土化优势逐步扩大市场份额，在一些细分市场或者中低端市场逐渐建立起自己的竞争优势，不断追赶国际先进水平。

（三）竞争焦点

1. 技术竞争

• 存储半导体行业技术更新换代快，技术水平决定了企业的产品竞争力。在技术竞争方面，主要集中在存储芯片的制程工艺、存储密度、读写速度、功耗等性能指标上。国际巨头不断投入大量资源进行技术研发，以保持领先地位，例如在3DNAND和DRAM技术上不断突破。国内企业也在努力提升自己的技术水平，如提高3DNAND的堆叠层数、改进DRAM的制程工艺等，以缩小与国际企业的差距。

2. 市场份额竞争

• 市场份额的大小直接关系到企业的盈利能力和行业地位。国际巨头通过品牌优势、技术优势和全球销售网络等不断巩固和扩大市场份额。国内企业则通过性价比优势、本土化服务等在国内市场以及部分新兴市场与国际企业展开竞争。例如在国内的智能手机、物联网设备等市场，国内存储半导体企业通过提供满足客户需求的产品，逐渐提高自己的市场份额。

四、影响国产存储半导体市场前景的因素

（一）技术因素

1. 技术研发能力

• 存储半导体行业技术含量高，研发能力是企业发展的关键。目前国际上在存储芯片技术方面处于领先地位的企业，如三星、海力士等，它们每年投入大量资金用于研发。国内企业虽然在技术上有所进步，但整体研发能力相对较弱，例如在DRAM的制程工艺和3DNAND的堆叠层数等方面与国际先进水平还有差距。如果国内企业不能持续提升研发能力，将难以在技术竞争中取得优势，影响市场前景。

2. 技术创新速度

• 存储半导体行业技术创新速度快，新的存储技术不断涌现。如新型存储介质的研究，如果国内企业不能及时跟上技术创新的步伐，就可能面临产品被淘汰的风险。例如，当3DNAND技术逐渐成为主流时，如果企业还停留在2D NAND技术，就会失去市场竞争力，从而影响企业的生存和发展，进而影响整个国产存储半导体市场的前景。

（二）市场因素

1. 市场需求规模

• 国内存储半导体市场需求规模庞大，这为国产存储半导体企业提供了广阔的发展空间。随着中国互联网 +、新一代信息技术的发展，如5G、物联网、人工智能等，众多应用场景对存储半导体的需求不断增加。例如，数据中心的建设需要大量的存储设备，智能手机和平板电脑等消费电子设备的存储容量需求也在不断提升。如果市场需求能够持续增长，将有利于国产存储半导体企业的发展，反之，如果市场需求萎缩，将对企业产生不利影响。

2. 市场竞争程度

• 如前面所述，存储半导体市场竞争激烈，国际巨头占据主导地位。国内企业面临着来自国际和国内的竞争压力。在国际竞争方面，国际企业凭借技术和规模优势挤压国内企业的市场空间；在国内竞争方面，众多国内企业之间也存在竞争。如果国内企业不能在竞争中脱颖而出，例如在技术、成本、服务等方面建立优势，就难以在市场中生存和发展，从而影响国产存储半导体市场的前景。

（三）政策因素

1. 国家政策支持

• 集成电路产业是中国战略性产业，近年来国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展。2014年，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，并设立集成电路产业投资基金。2020年，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定集成电路产业发展的政策措施。这些政策对国产存储半导体产业的发展起到了积极的推动作用，例如通过资金支持企业进行技术研发、产能扩张等。

2. 贸易政策影响

• 在国际贸易环境下，贸易政策对存储半导体产业也有重要影响。例如，近年来受到国际芯片制裁等因素影响，国内企业面临着技术封锁和原材料供应受限等问题。但同时，这也促使国内企业加大自主研发和国产替代的力度。如果贸易政策朝着有利于国内企业的方向发展，如放宽技术出口限制、增加原材料供应渠道等，将有助于国产存储半导体市场的发展；反之，如果贸易政策进一步收紧，将给国内企业带来更大的挑战。

五、国产存储半导体市场前景预测

（一）规模增长趋势

1. 短期（1 - 2年）

• 从短期来看，随着国内5G、物联网等技术的进一步普及，相关应用场景对存储半导体的需求将继续增加。例如，5G手机的出货量不断增长，其对存储容量和速度的要求更高，将推动存储半导体市场规模的增长。同时，国内企业在技术研发方面的持续投入也将逐渐转化为产品竞争力的提升，从而提高市场份额。预计在1 - 2年内，中国半导体存储器市场规模将保持一定的增长速度，可能达到年增长率5% - 10%左右。

2. 中期（3 - 5年）

• 在中期内，随着人工智能、大数据、云计算等新兴技术在国内的大规模应用，数据存储需求将呈现爆发式增长。国内存储半导体企业如果能够抓住机遇，在技术上取得进一步突破，如在3DNAND技术上提高堆叠层数、在DRAM制程工艺上缩小与国际企业的差距等，将能够在国内市场获得更大的份额。同时，国内企业也可能会逐步拓展海外市场。预计在3 - 5年内，中国半导体存储器市场规模可能会以10% - 15%的年增长率增长。

3. 长期（5年以上）

• 长期来看，随着国内存储半导体产业的不断成熟，技术水平不断提高，产业整合不断加强，国内企业有望在全球存储半导体市场中占据更重要的地位。如果国内企业能够在新型存储介质等前沿技术研究方面取得突破，将有可能改变全球存储半导体的市场格局。预计5年以上，中国半导体存储器市场规模可能会以15%以上的年增长率持续增长，并且在全球市场中的份额也将不断提高。

（二）技术突破前景

1. 存储芯片技术

• 在存储芯片技术方面，国内企业有较大的突破潜力。虽然目前在DRAM和3DNAND技术上与国际企业存在差距，但随着技术研发投入的增加和经验的积累，国内企业有望逐步缩小差距。例如，长江存储在3DNAND技术上已经取得了一定的成绩，未来有望继续提高堆叠层数，提升存储密度。在DRAM技术方面，合肥长鑫等企业也有可能在制程工艺上取得新的突破，提高产品的性能和竞争力。

2. 新型存储介质技术

• 新型存储介质技术被视为未来存储半导体的发展方向。虽然目前新型存储介质产业尚未成熟，但国内企业也在积极参与研究。如果国内企业能够在新型存储介质的产品路线和技术路线上取得突破，将有可能在全球存储半导体市场中实现弯道超车。例如，率先研发出具有商业应用价值的新型存储介质产品，将能够引领全球存储半导体技术的发展方向，从而在全球市场竞争中占据有利地位。

（三）市场份额提升潜力

1. 国内市场

• 在国内市场，国产存储半导体企业凭借本土化优势，如更贴近客户需求、更快的服务响应速度等，有较大的市场份额提升潜力。随着国内企业技术水平的提高，产品性价比将进一步提升，在智能手机、物联网设备、数据中心等市场中的份额有望逐步扩大。例如，在物联网设备市场，由于国内物联网企业众多，对存储半导体的需求多样化，国产存储半导体企业可以通过定制化产品和服务来满足客户需求，从而提高市场份额。

2. 国际市场

半导体封装清洗剂W3100介绍

半导体封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。本品是PH中性的水基清洗剂，因此具有良好的材料兼容性。

半导体封装清洗剂W3100的产品特点：

1、本品可以用去离子水稀释后使用，稀释后为均匀单相液，应用过程简单方便。

2、产品PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。

3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

4、由于PH中性，减轻污水处理难度。

半导体封装清洗剂W3100的适用工艺：

水基清洗剂W3100适用于浸没式的清洗工艺。

半导体封装清洗剂W3100产品应用：

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