合明科技水基清洗剂优点
在电子产品生产制造工艺流程中，包括芯片封装、元器件、PCBA组件到整机的制造过程，安全、环保、可靠、清洁的工作环境等要求都是非常高的。SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏、手指印、油污、灰尘等污染物，直接影响生产品质和相关要求，有可能违反 环保安全相关法律法规和行业标准，因此电子工艺制程中都需要加入 精密清洗工艺。
深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端的国家高新技术企业，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。
针对PCBA在线、离线水基清洗，钢网锡膏、助焊剂清洗，芯片封装清洗、IGBT功率模块清洗、摄像头模块清洗，推荐合明科技 水基清洗剂，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等环保法规的要求，清洗效率高且成本低。
合明科技水基清洗剂系列产品优点：
1、清洗负载能力高，可过滤性好，使用寿命长，维护成本低。
2、良好的溶解力，能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
3、配方温和，具有极好的材料兼容性。
4、低VOC值，能够满足VOC排放的相关法规要求。
5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
6、不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。
7、气味小，对环境影响小。
水基清洗剂型号分类
水基清洗剂 VS 溶剂型清洗剂
以上就是关于合明科技
水基清洗剂优点的一些介绍，如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案，可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应咨询技术工程师等；
2. 内容为作者个人观点， 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责，本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理；
3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权；
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。
