电子水基清洗剂在电子制程工艺上的应用解析
在中美贸易战的背景下，一个小小的芯片引发的“中兴”、“华为”事件，给国人深深的上了一课，深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业最前端国家高新技术企业，责无旁贷，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。
1.电子制程工艺流程：
随着5G 时代的到来，从半导体到电子组装，各个电子组件的清洁性尤为重要，直接关系到整个终端产品的安全可靠运行。
众所周知，电子制程工艺流程一般为：全自动PCB上料→锡膏印刷→印刷检测→贴片→热风回流焊接→AOI检测→全自动下料。
2.合明科技的水基清洗剂产品在电子制程上的应用：
合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即SMT锡膏网板在线清洗水基清洗、网板离线及错印板清洗水基清洗、PCBA清洗（电路板、线路板）水基清洗、治具载具清洗水基清洗、回流焊波峰焊炉膛设备保养清洗水基清洗， 水基清洗剂以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用。
3.合明科技水基清洗剂（电子水基清洗剂）产品完全覆盖电子制程工艺一览表：
应用范围 | 水基产品 | 清洗工艺 | 清洗污染物 |
网板在线清洗 | W2000 | 印刷机内部 网板底部擦拭 | （焊前）锡膏钢网 |
网板离线及错印板清洗 | W1000 | 超声或喷淋 | （焊前）锡膏钢网 （未固化）红胶钢网、铜网、塑网 （焊前）锡膏PCB错印板 |
EC200 | 超声或喷淋 | ||
PCBA清洗 | W3000 | 超声或喷淋 | 极性污染物: 助焊剂中的活性剂、汗液、离子表面活性剂、有机酸、电镀化学物质等 非极性污染物:松香残留物、油、油脂、洗手液、硅树脂、胶，防氧化油等 微粒状污物:尘埃、烟雾、水蒸气和带电粒子、焊渣等；钻孔、冲孔操作中产生玻璃纤维；机械操作中产生的金属或塑料屑和灰尘 涂覆、粘结、封装、邦定之前基板氧化层的精细清洗 |
治具载具清洗 | W4000 | 超声或喷淋 | 焙烤过的焊剂残留及油污 治具/载具 冷凝器/链爪/旋风分离器 回流炉/波峰炉可拆件 点胶针头 应用工具 |
设备保养清洗 | W5000 | 擦拭 | 回流炉/波峰炉非拆件 |
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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