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回流焊炉膛设备保养之水基清洗技术应用
为了保证SMT制程生产产品质量和设备技术参数的可靠性和稳定性，规范标准的厂家使用的回流焊炉每月都会进行一次大的清洗，包括冷凝器、风扇、过滤网等可拆卸零件需要拆卸进行清洗。因为随着SMT回流焊、DIP线波峰焊运行周期时间的关系，炉胆上会形成树脂残留和固态物质残留粘接物，在长期高温作用下，有可能出现碳化现象和状态，变成了顽固污垢，对回流焊炉进行产品加工时所设定的技术参数和使用条件产生了不利的影响。往往该类（回流焊、波峰焊）设备都需要定期进行清洗和保养。 回流焊炉大保养清洗现场一般来说，每个月对回流焊炉膛设备进行大保养清洗，需要将冷凝器、风扇、过滤网等等可拆件拆下来进行拆件清洗，波峰焊的滤网、链爪等需要定期进行拆件清洗，清除树脂污垢和高温碳化物。SMT回流焊设备为保证设备良好的运行状态，按照传统的清理方式，使用溶剂型产品进行涂刷、喷抹、涂覆在炉胆和被清洁无表面，用刷和抹的方式擦拭去除、溶解污垢，再喷射清洗剂进行多次清理，才能够让污垢得以去除。随着产品的进步，这一类清理方式近年产生了液态水基清洗剂来替代溶剂型清洗剂的作业方式，大大提升了去除的效果和清洁能力。同时也提高了作业的安全性。往往水基清洗剂都具有不燃，环保特征好等特点，给清理回流焊炉和保养炉子带来了很大的便利。但是由于液态清洗剂，在涂抹和喷涂过程中，产生了不均匀和流淌现象，难于保持清洗剂跟污垢之间有足够的时间浸润和反应，因而产生了清洗效果还不尽人意的状况和现象。SMT回流焊可拆件清洗气雾型炉膛水基清洗剂应运而生。水基气雾型清洗剂W5000炉膛保养清洗水基气雾型清洗剂清洗工艺流程图合明科技气雾型炉膛水基清洗剂是气雾灌装，使用前需要摇匀，使气体液态能够均匀的混合产生均匀的清洗剂喷雾状态，同时喷出来的清洗剂附着在被清洗物表面，形成均匀薄层的泡沫，提供了更好的浸润条件和溶解条件，清洗剂有充分的时间和机会分解污垢，特别是对顽固污垢甚至碳化污垢也有很好的去除和分解能力。泡沫清洗剂喷涂在被清洗物上面，停留5~10分钟，只需要用湿抹布或者湿海绵擦拭，清除泡沫和污垢就能得到非常光亮和清洁的炉膛表面，大大方便了作业人员的操作，提升了效率，简化了作业方式，缩短了保养清洁时间。回流焊炉膛设备气雾型水基清洗气雾型水基清洗剂，从材料上吻合欧盟REACH环保规范要求，有很好的环保特征。不可燃，具有很好的安全性，气味小，作业方便，可以应用于回流焊和隧道炉的大保养以及快速保养的需求，让作业时间大大缩短，提升工作效率。气雾型炉膛水基清洗剂，比传统的液态水基清洗剂及溶剂型清洗剂的清洗效果显著提高。满足于现代电子产品高精密、高可靠性的精益生产需要，极大的发挥了设备可用效率，缩短保养时间，简化保养作业流程和工作人员的工作量。
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合明科技水基清洗剂优点
在电子产品生产制造工艺流程中，包括芯片封装、元器件、PCBA组件到整机的制造过程，安全、环保、可靠、清洁的工作环境等要求都是非常高的。SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏、手指印、油污、灰尘等污染物，直接影响生产品质和相关要求，有可能违反环保安全相关法律法规和行业标准，因此电子工艺制程中都需要加入精密清洗工艺。深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端的国家高新技术企业，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。针对PCBA在线、离线水基清洗，钢网锡膏、助焊剂清洗，芯片封装清洗、IGBT功率模块清洗、摄像头模块清洗，推荐合明科技水基清洗剂，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等环保法规的要求，清洗效率高且成本低。合明科技水基清洗剂系列产品优点：1、清洗负载能力高，可过滤性好，使用寿命长，维护成本低。2、良好的溶解力，能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。3、配方温和，具有极好的材料兼容性。4、低VOC值，能够满足VOC排放的相关法规要求。5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。6、不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。7、气味小，对环境影响小。 水基清洗剂型号分类 水基清洗剂 VS 溶剂型清洗剂以上就是关于合明科技水基清洗剂优点的一些介绍，如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案，可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。
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电子组装件新型水基清洗剂探讨
PCBA是电子仪器仪表、计算机、邮电通讯、自动化控制和电子装备中的核心部件，其组装后加电使用的质量和可靠性，与PCBA的清洁程度有密切的关系。PCB在焊接后如未清洗或清洗不彻底，助焊剂残留长期存留在板面上将对电路板及元器件性能产生影响，会降低其表面绝缘电阻，尤其是在高温高湿的环境下，会出现严重的腐蚀和漏电，影响整机的可靠性。焊接污垢对印制电路板的破坏力极大，会使电路的信号发生变化，电路板出现电迁移、腐蚀以及涂敷层的附着力下降等问题，严重的会造成线路板失效。由于PCBA线路板清洗的清洁程度如此重要，其清洗也随之成为必不可少的一环。随着电子组装件微缩化的趋势，组装件之间更细的间距和更低的间隙，需要更小颗粒的金属焊料，更多的助焊活化剂。以上的变化对电子组装件的清洗难度大幅提升。在当前电子组装件的趋势下如何取得良好的清洗效果，是电子清洗业与电子清洗用户值得思考的问题，下面与大家一起探讨新型水基清洗剂的发展方向。清洗是利用物理作用、化学反应去除被洗物表面的污染物、杂质的过程。无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通过施加不同方式的机械力将污染物从被沾污面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。开发新型水基清洗剂首要任务是要了解污垢的种类，例如为适应电子组装微型化而升级的助焊剂类型的改变。新型的清洗剂必须加入有效的去除助焊剂的成分，以达到快速清洗助焊剂残留的效果。因此，新型水基清洗剂的研发必须紧跟助焊剂的变化而改变，以最新型的焊锡膏、助焊剂和胶水为研发基准。其次，电子组装件的微型化，产品变得高密度和高精密，在微间距低间隙的电子组装件中，要进入并润湿、清洗微间距低间隙表面，需要更低的表面张力。因此，新型水基清洗剂需应尽量选择低表面张力的表活活性剂，得到渗透力更强的水基清洗剂，以便清洗剂进入很小的缝隙完成清洗。再次，随着电子组装件精密化，担心超声波会对精密元器件带来损伤，新型的水基清洗工艺大多采用喷淋清洗工艺，其喷淋管道比传统喷淋管道多、喷淋压力比传统喷淋压力更大。在此工艺条件下，对水基清洗剂抑制泡沫的功能要求更高。因此，新型水基清洗剂应尽量选择低泡或无泡的表活活性剂。最后，随着电子组装件功能的复杂化，电子组装件存在越来越多如敏感金属、裸芯片，敏感涂层等。因此，新型水基清洗剂需了解最新的电子组装件的材料，以便能适应最新电子组装件的材料兼容性。深圳市合明科技有限公司专注发展水基清洗剂25年，拥有技术精湛的研发团队、精良高端的实验设备和专业的实验室，紧跟电子组装件包括材料、污垢、清洗难点的最新变化，能够卓越清洗电子组装件，即使是清洗最新面世的锡膏和助焊剂，合明科技为你提供解决方案，帮助解决清洗难题。来源：深圳市合明科技有限公司 技术开发中心；新型水基清洗剂探讨
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水基清洗剂能在线清洗锡膏钢网吗
水基清洗剂能在线清洗锡膏钢网吗？答案是肯定的。一、什么是 SMT 钢网，需要清洗吗？（一）什么是锡膏贴印刷机？现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 锡膏印刷机现在市面上的设计更加智能化，简单化，取消了以前的那些繁杂的操作程序，可以一键操作。速度也可以自由调节，你可以想快就快，想慢就慢；同时刮刀的角度也可以任意调节，这样全方位的体验，操作起来更加的方便!（二） 什么是 SMT 钢网？SMT钢网，又称为网板，主要是帮助将准确数量的锡膏转移到PCB准确的位置上。钢网上的孔对应PCB上需要被印刷的位置。当钢网发生堵塞时，会造成印刷不良，通常情况下，在线印刷3-5片，钢网必需进行擦拭清洗，随着电子产品精密度的提高，器件和线路间距的减小，有些甚至每印一片就需要清洗钢网。SMT印刷如下图所示： 当钢网清洗不充分时，易产生锡珠，如下图所示： 印刷机网板的清洁不充分产生印刷不良，如下图所示： 二、SMT锡膏钢网传统的清洗方式和清洗材料还能继续吗？在线清洗SMT钢网作为日常维护，将钢网上的锡膏残留清洗干净，以防止污染和保证印刷质量是必不可少的。目前业内普遍采用碳氢类溶剂型清洗剂或酒精类清洗剂完成清洗的危害是什么？火灾安全隐患！对环境破坏性和对人体危害性大，其使用安全性不理想。 三、SMT锡膏钢网最新清洗方式和清洗剂是什么？那么，水基清洗剂能在线清洗钢网吗？众所周知，水基清洗剂应用于在线钢网清洗，主要的疑虑在于水基的挥发速率低于目前通常使用的溶剂型清洗剂如IPA、酒精等，业界担心水基产品残留会造成PCB质量隐患。 （图片来源于网络）四、小结实际上我们已经做了大量的测试包括破坏性试验，发现合适的水基清洗剂同样能做到均匀快速挥发，对锡膏焊接质量无影响。已有很多成功应用的案例可得出结论：水基清洗剂和酒精在精密印刷清洗中均可做到低不良率。水基清洗剂对于有湿擦-干擦-真空的锡膏自动印刷机完全能应用于在线钢网清洗。 锡膏印刷机注意事项：锡膏印刷是先将要印刷的电路板 固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的 PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。全自动锡膏印刷机无论是在印刷速度、印刷质量和印刷的精准度上都更加出色。第一个需要注意的就是锡膏印刷机刮刀的类型和硬度。 对于锡膏印刷刮刀的选择,推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的,这样就可以保持印刷的最佳质量。 第二个需要注意的锡膏印刷刮刀。 刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的,所以在印刷的时候,一定要保证刮刀和FPC 之间的距离,一般这个夹角的数值在60到75之间,夹角过大或者过小都会影响到最终印刷的效果。 第三个需要注意的锡膏印刷的速度。 全自动锡膏印刷机在进行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方没有被印到,相反,速度太慢的话,会让印刷的效果不均匀。通常来说,印刷的速度保持在10-25mm/s 这个范围之内为最佳,这样就可以实现印刷效果的最佳化。 第四个需要注意的就是锡膏印刷的压力。锡膏印刷时大家把压力最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说,最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC 上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC 表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀,不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄,这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。锡膏印刷机保养需求小知识：全自动锡膏印刷机在运行状态时的保养有叫锡膏印刷机的动态保养。机器在静止时候的保养就叫静态保养。静态保养是动态保养的前提，同时机器的动态运转又能够反过来检测机器静态保养的水平。运行中的全自动锡膏印刷机的动态保养是相当重要的。1、全自动锡膏印刷机准备状态检测。机器的准备状态如何，可通过点动或盘车来检测。如工具等其它物品卡在机器内；印版安装位置是否合适，如果不合适则有可能使印版损坏或给找规矩带来极大困难；橡皮布安装是否合适，如果不合适，则有可能造成印刷故障，严重时可能使或机器损坏。视觉印刷机 2、全自动锡膏印刷机的润滑状态。首先可以通过油标观察机器的油路是否畅通，如油标无油或油标处观察不清，则应紧急停车仔细检查油路是否存在漏油现象。机器的漏油虽然很容易观察到，但要找到其原因则很困难。对于采用滑动轴承之类的机器，低速不利于其润滑，尤其是点动或低速运转对其润滑影响较大。因此在进行此类操作之前，最好先空转机器加油润滑，这也是每日上班前应做的一项首要工作。有些机器的油泵是通过主机带动的，因而当反点时，油路不但不能加油，反而会把油路的油吸回油箱，这是很危险的，因此应当避免反点。对一些比较重要部位的润滑也可通过其附近的金属温度来检测，如温度过高，表明润滑有问题。凹印金银墨常见故障及排除方法 3、全自动锡膏印刷机运转过程中的冲击。机器运转过程中冲击越小越有利于印刷，同时也可延长机器的使用寿命。减小印刷压力（广义上的压力）是保证机器运转平稳的一个重要条件，在保证印品质量的前提下，视觉印刷机印刷压力越小越好。降低机器速度是减小机器转动惯量的又一个重要条件，机器的速度越低，其转动惯量越小，因此不应使机器始终处于高速运转。 全自动锡膏印刷机的日常维护与保养质量的高低，直接影响印刷机的使用寿命和产品质量，一定要制定一个全自动锡膏印刷机的作业规范让smt操作员按规范操作。(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();
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水基清洗工艺在摄像模组清洗中的应用介绍
（图片来源于网络）一、摄像模组的结构与发展趋势 摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。 从手机摄像头的结构看，最主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高。一种摄像模组，包括： （图片来源于网络） 1、电路板，所述电路板上具有电路和电子元件； 2、封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔； 3、感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内； 4、透镜，固定连接在所述封装体的顶面上；5、滤光片，与所述透镜直接连接，设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。 （图片来源于网络）（一）CMOS图像传感器：图像传感器的生产需要复杂的技术和加工工艺，市场长期由索尼（日本）、三星（韩国）和豪威科技（美国）三家占据主导地位，市场份额超过60%。（二）手机镜头：镜头是生成影像的光学部件，通常由多片透镜组成，用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片，和树脂镜片相比，玻璃镜片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃镜片生产难度大，良品率低，成本高，因此，玻璃镜片多用于高端摄影器材，树脂镜片多用于低端摄影器材。 （三）音圈马达（VCM）：音圈马达（VoiceCoilMotor）电子学里面的音圈电机，是马达的一种。手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰的图像。 （四）摄像头模组： CSP封装技术渐成主流 随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上高端产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。由于手机和汽车应用的驱动，近年来模组市场规模逐年上升。 （图片来源于网络）（五）红外滤光片：红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高低折射率的光学膜，实现可见光区（400-630nm）高透，近红外（700－1100nm）截止的光学滤光片，红外截止滤光片用于CCD或CMOS成像系统，起到改善成像质量的作用，主要应用于可拍照手机摄像头、电脑内置摄像头、汽车摄像头等数码成像领域，用于消除红外光线对CCD/CMOS成像的影响。通过在成像系统中加入红外截止滤光片，阻挡该部分干扰成像质量的红外光，可以使所成影像更加符合人眼的最佳感觉。 （图片来源于网络）二、摄像模组主要清洗工艺介绍 水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有超过十年，与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等，这些行业合明科技现已服务多年，具备优良的专业技术和丰富的行业经验。 手机摄像模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头，成像芯片COMS，PCBA线路板，及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上，配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展，出现的趋势是更新换代的周期愈来愈短，消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。 COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，及其手机模组的良率等目的。 所以，在清洗摄像模组时，有两个主要的需求： 1、清洗液需要具备优良的润湿能力，比如渗透能力及其被漂洗能力，以彻底清除毛细空间的助焊剂残留物。 2、彻底清除来自生产阶段的全部微尘。 （图片来源于网络）水基型清洗液适用于超声波清洗工艺，还可以用于喷淋清洗工艺。专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中，具备十分理想的效果。 小结：针对上述需求，合明科技推荐的水基型清洗剂，具备出色的渗透能力和被漂洗能力。一方面，它们提供了最佳的助焊剂清除能力，另一方面，保证了图形感应器上无微尘和水痕，以确保摄像模组完美的图像分辨率，避免像素缺陷。(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();
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电子水基清洗剂在电子制程工艺上的应用解析
在中美贸易战的背景下，一个小小的芯片引发的“中兴”、“华为”事件，给国人深深的上了一课，深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业最前端国家高新技术企业，责无旁贷，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。1.电子制程工艺流程：随着5G 时代的到来，从半导体到电子组装，各个电子组件的清洁性尤为重要，直接关系到整个终端产品的安全可靠运行。众所周知，电子制程工艺流程一般为：全自动PCB上料→锡膏印刷→印刷检测→贴片→热风回流焊接→AOI检测→全自动下料。2.合明科技的水基清洗剂产品在电子制程上的应用：合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即SMT锡膏网板在线清洗水基清洗、网板离线及错印板清洗水基清洗、PCBA清洗（电路板、线路板）水基清洗、治具载具清洗水基清洗、回流焊波峰焊炉膛设备保养清洗水基清洗， 水基清洗剂以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用。3.合明科技水基清洗剂（电子水基清洗剂）产品完全覆盖电子制程工艺一览表：应用范围水基产品清洗工艺清洗污染物网板在线清洗W2000印刷机内部 网板底部擦拭（焊前）锡膏钢网网板离线及错印板清洗W1000超声或喷淋（焊前）锡膏钢网 （未固化）红胶钢网、铜网、塑网 （焊前）锡膏PCB错印板EC200超声或喷淋PCBA清洗W3000超声或喷淋极性污染物: 助焊剂中的活性剂、汗液、离子表面活性剂、有机酸、电镀化学物质等 非极性污染物:松香残留物、油、油脂、洗手液、硅树脂、胶，防氧化油等 微粒状污物:尘埃、烟雾、水蒸气和带电粒子、焊渣等；钻孔、冲孔操作中产生玻璃纤维；机械操作中产生的金属或塑料屑和灰尘涂覆、粘结、封装、邦定之前基板氧化层的精细清洗治具载具清洗W4000超声或喷淋焙烤过的焊剂残留及油污 治具/载具 冷凝器/链爪/旋风分离器回流炉/波峰炉可拆件 点胶针头 应用工具设备保养清洗W5000擦拭回流炉/波峰炉非拆件 欢迎来电咨询合明科技电子水基清洗剂、网板在线清洗水基清洗、网板离线及错印板清洗水基清洗、PCBA清洗（电路板、线路板）水基清洗、治具载具清洗水基清洗、回流焊波峰焊炉膛设备保养清洗水基清洗，等水基清洗解决方案！
